風(fēng)電設(shè)備在整個(gè)程中的環(huán)境溫以及溫度沖擊環(huán)境會(huì)改變?cè)O(shè)備所用材料的物理性能或尺寸，因而會(huì)暫時(shí)或永久性地降低設(shè)備的性能，甚至造成損害。由于溫度問題引起的一些典型
現(xiàn)象如下：
    1．溫度梯度不同和不同材料的膨脹不一致使電子線路的穩(wěn)定性發(fā)生變化；
    2．使涂層、材料或線頭上各種微裂紋擴(kuò)大，使粘結(jié)不好的接頭松馳；
    3．質(zhì)差的釬焊接觸電阻加大或造成開路；
    4．電氣和電子元器件性能的改變，及靜電過量；
    5．快速冷凝水或結(jié)霜引起電子或機(jī)械故障。
振動(dòng)環(huán)境效應(yīng)
    風(fēng)電設(shè)備在整個(gè)過程中經(jīng)歷多種振動(dòng)環(huán)境，振動(dòng)導(dǎo)致設(shè)備及其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)位移，由于振動(dòng)問題引起的一些典型現(xiàn)象如下：
    1．動(dòng)態(tài)位移和相應(yīng)的速度、加速度可能引起或加劇結(jié)構(gòu)疲勞，結(jié)構(gòu)、組件和零件的機(jī)械磨損，另外，動(dòng)態(tài)位移還能導(dǎo)致元器件功能的損壞；
    2．導(dǎo)線磨損，緊固件l元器件松動(dòng)、移位；
    3.斷續(xù)的電氣接觸，電氣短路，過大的電氣噪聲；
    4．元器件失效，安裝加工不當(dāng)?shù)募呻娐菲撀洌?br />     5．引起匯流條及連到電路板上的釬接薄弱點(diǎn)（虛焊）出現(xiàn)故障；
    6．已受損或安裝不當(dāng)?shù)拇嘈越^緣材料出現(xiàn)裂紋。
    沖擊環(huán)境效應(yīng)
　　沖擊通常可能對(duì)整個(gè)裝備的結(jié)構(gòu)和功能完好性產(chǎn)生不利影響，由于沖擊問題引起的一些典型現(xiàn)象如下：
　　1．裝備絕緣強(qiáng)度變化、絕緣電阻抗下降、磁場(chǎng)和靜電場(chǎng)強(qiáng)的變化；
 　　2．裝備電路板故障、損壞，電連接器失效；
　　3．由于裝備結(jié)構(gòu)或非結(jié)構(gòu)件的過應(yīng)力引起裝備的永久性機(jī)械變形：
　　4．由于晶體、陶瓷、環(huán)氧樹脂或玻璃封裝破裂引起的裝備失效。
　　濕度環(huán)境效應(yīng)
   　　 由于濕度問題引起的一些典型現(xiàn)象如下：
    　　1．絕緣材料電阻和熱性能降低，電子元器件性能降低；
    　　2高濕度環(huán)境容易造成電氣短路：
    　　3高溫低濕度環(huán)境易產(chǎn)生靜電等。
　　鹽霧環(huán)境效應(yīng)
    　　由于鹽霧問題引起的一些典型現(xiàn)象如下：
    　　1．鹽沉積物導(dǎo)致電氣設(shè)備的損壞；
    　　2．產(chǎn)生導(dǎo)電的覆蓋層：
    3．絕緣材料及金屬的腐蝕。
　　低氣壓環(huán)境效應(yīng)
　　風(fēng)電設(shè)備在整個(gè)過程中經(jīng)歷的海拔高度大致在0-4000m，由于低氣壓?jiǎn)栴}引起的一些典型現(xiàn)象如
下：
　　1．密封墊密封的殼體漏氣、漏液，密封容器變形、破損或破裂；
　　2．低密度材料的物理和化學(xué)性能變化，設(shè)備因熱傳導(dǎo)降低而發(fā)生過熱；
　　3．電弧或電暈放電造成設(shè)備失靈或工作不穩(wěn)定。
電磁干擾的環(huán)境效應(yīng)
　　由于電磁干擾問題引起的一些典型現(xiàn)象如下：
　　1.破壞或降低電子設(shè)備的技術(shù)性能；
　　2.使指針式儀表指示錯(cuò)誤、抖動(dòng)和亂擺：
　　3.引起電磁兼容性故障。
　　風(fēng)電機(jī)組電氣設(shè)備的環(huán)境試驗(yàn)方法研究